1.支持PCIe Gen5、USB 3.0、DDR4等高速接口,部分方案通过时分复用(TDM)技术实现25Gbps的分割速率和8K:1的复用比。
2.支持多片FPGA互联拓扑结构,例如ZU19EG与四颗VU13P的级联方案,通过高速扩展接口(如SFF8654)构建超大规模系统。
3.Synopsys HAPS-70系统的UMR总线带宽提升至400MB/s,支持混合原型验证和软硬件协同开发。
4.RTL级时序驱动分割算法,支持并行综合、增量编译,显著缩短综合时间(例如从数周缩短至数天).
5.逻辑分析仪(ILA)、协议分析仪、实时监控工具无缝集成,支持多FPGA级联调试和远程协作。